Cuscinetto termico
Ok, per cominciare l’unico compito della pasta termica (Arctic Silver, ecc…) è quello di creare un’interfaccia termica senza spazi vuoti tra la CPU e l’HSF.La maggior parte degli HSF utilizza il rame come conduttore termico a causa della sua conducibilità termica estremamente elevata rispetto alla maggior parte degli altri materiali (ok, l’argento è 429, rispetto al rame a 401 W/mK). )La mia domanda riguarda l’utilizzo del grasso di rame – un materiale facilmente reperibile ed economico con un elevato contenuto di rame, progettato per trasferire il calore dai dischi dei freni caldi nell’industria automobilistica – come mezzo di trasferimento termico.Qualcuno ha esperienza nell’utilizzo di questo materiale e, in caso affermativo, come è andata (a parte l’incertezza dovuta alla mancanza di un agente legante per incollare l’HSF e la CPU)? 20 commentssharesavehidereport86% UpvotedSort by: best
Pasta termica K5 pro
Ciao, solo un consiglio veloce per oggi, come fare la vostra pasta termica, questa è una soluzione temporanea e dovreste sostituirla al più presto con materiale di marca, comunque, funziona davvero bene. Quindi, se non potete fare a meno di andare al negozio, provate questo.
Domani cercherò di pubblicare un video, nel frattempo dovreste provarlo. Ne ho preparato un sacco in un contenitore e rabbocco la siringa quando ne ho bisogno. Probabilmente userò questo prodotto anche per alcune costruzioni di fascia alta, è davvero ottimo.
Stavo dando un’occhiata in giro prima di provarlo, ma è vero che quando la vaselina viene riscaldata si trasforma in olio? Comunque non ho intenzione di provarlo sulla mia build ma su una vecchia HD 5670 che ho in giro.
Stavo dando un’occhiata in giro prima di provarlo, ma è vero che quando la vaselina viene riscaldata si trasforma in olio? Comunque non ho intenzione di provarlo sulla mia build ma su una vecchia HD 5670 che ho in giro.
grazie mille <3 funziona davvero! l’ho provato sul mio vecchio portatile impolverato e il tasso di calore era da 85 a 90 ogni volta e 90 è il massimo, non so perché ma ho provato con dentifricio e vaselina e ora il tasso di calore è da 42 a 65, la media è 46!
Composto termico
Il calore è uno dei peggiori nemici dell’elettronica, soprattutto di quella a semiconduttori. Per questo motivo, gli ingegneri trovano diversi modi per trasferire il calore dai circuiti integrati come CPU, GPU, chip di memoria, storage, MOSFET, ecc. Uno dei modi più semplici per trasferire il calore è l’utilizzo di un metallo (solitamente rame, ma a volte anche alluminio) sotto forma di dissipatore di calore. Ma per creare un contatto pulito tra la superficie del circuito integrato e il dissipatore di calore, si utilizzano speciali materiali di interfaccia termica. I due materiali più diffusi e comuni sono la pasta termica e il pad termico. In questa guida, confronteremo la pasta termica con il Thermal Pad.
Innanzitutto, daremo uno sguardo alle basi di questi due materiali di interfaccia termica. Vedremo anche i loro vantaggi e svantaggi. Successivamente, confronteremo la pasta termica e il pad termico. Infine, capiremo quale sia la soluzione migliore per trasferire il calore.
Anche se sembrano essere in contatto, c’è ancora un po’ d’aria in quella fessura. Sappiamo che l’aria è un pessimo conduttore di calore. Pertanto, l’intercapedine d’aria tra la superficie del componente e il dissipatore di calore agisce da isolante e limita il trasferimento di calore.
Dentifricio come pasta termica
Viene fornita una miscela termoconduttiva che viene utilizzata per realizzare formulazioni termoconduttive come una pasta con un’elevata conduttività termica e una viscosità relativamente bassa. La pasta viene utilizzata per fornire un collegamento conduttore termico tra un componente elettronico e un dispositivo di raffreddamento per aumentare la velocità di trasferimento del calore tra il componente e il dispositivo di raffreddamento del componente elettronico. La formulazione contiene una miscela di particelle termoconduttive in varie gamme di dimensioni, tipicamente disperse in un supporto dielettrico non acquoso contenente un antiossidante e un disperdente, con la miscela di particelle termoconduttive appositamente correlata nella miscela per volume % in base alla gamma di dimensioni delle particelle e per rapporto di dimensioni delle particelle di ciascuna gamma di dimensioni. La miscela può essere utilizzata per realizzare altri prodotti simili, come gel termici, adesivi, impasti e compositi, per prodotti elettronici e cosmetici, farmaceutici, automobilistici e simili.
La presente invenzione riguarda miscele ad alta conducibilità termica che vengono utilizzate per realizzare formulazioni ad alta conducibilità termica, una delle quali è particolarmente utilizzata come mezzo di trasferimento del calore per il raffreddamento di componenti elettronici come i chip VLSI.